精密微量锡膏点涂平台,针对含金或贵金属合金锡膏成本高、普通锡膏阀损耗大、利用率低的痛点,自研微量点涂设备和软件。可**程度利用锡膏,杜绝浪费,同时兼顾稳定性和一致性。
产品特点
• 视觉识别锡膏量,超高一致性• 可设置锡膏体积,调整工艺简单• 稳定性高,精密视觉算法• 适用于多种针头• 无锡膏浪费、低损耗
典型应用
• 锡膏点涂• 激光锡焊• 柔性电路板装配• 混合电路板组装• 多品种生产• 异形元件焊接固定组装• 3D 层叠封装• 电路板返修• MEMS 封装